Diese sog. Hackerkarte wurde komplett Reverse-Enginiert!!! Diejenigen unter euch, die wahre freaks sind brauch ich das ja wohl nicht genauer zu erklären! wer sich also schonmal "Hobbymässig" damit beschäftigt hat der weiss auch was ich meine!
Ich beschaeftige mich nicht hobbymaessig damit sondern beruflich. Und ich kann euch beruhigen. Durch Reverse-Engineering sind solche Bausteine heutzutage nicht knackbar. Warum fragt der Laie sich? Reverse-Engineering macht nichts anderes, als den Herstellungsprozess eines Halbleiterbausteins umzukehren, also die einzelnen Schichten abzutragen, ein Abbild von jeder Schicht zu erstellen und diese Bilder dann mit einer beliebigen CAD Software dreidimensional zur Chipstruktur abzubilden. Das funktionierte bis vor einiger Zeit wunderbar, allerdings treten da heutzutage Barrieren auf:
1.) die Vias, also die vertikalen Verbindungen zwischen den Verdrahtungsleitungen: werden inzwischen im gleichen Produktionsschritt wie die Verdrahtung selbst hergestellt. Das heisst sie sind im horizontalen Schnitt eines Cu oder Al Layers im Elektronenmokroskop nicht mehr sichtbar, man muss um sie zu sehen genau zwischen solche Schichten gucken. Das ist technisch zwar machbar, erfordert aber ungefaehr so viel aufwand, wie eine 64bit Verschluesselung per Brute Force mit einem Commodore C64 zu knacken.
2.) Chemie (und da wirds interessant): vor dem Packaging (also bevor der Chip in die Kunststoff Schale kommt) werden Trockensaeurenaufgebracht. Diese reagieren mit Wasser und aetzen das direkt darunter liegende Siliziumoxid weg. Was bringt das? Viel. Wasser ist ein grundlegendes Reinigungsmedium, sowohl bei der Herstellung, als auch beim Reverse-Engineering (nach dem Aetzen muss man das Ding ja irgendwie sauber bekommen um den Aetzprozess kontrolliert zu stoppen und spaeter was zu sehen). SiO2 wird als Isolator verwendet und thermisch aufgebaut. Alerdings macht man sich die Waermeleiteigenschaften der Verbindungsleitungen zunutze, um damit nur eine duenne Schicht SiO2 auf das zuvor vorhandene polykristalline Si aufzutragen, besser gesagt nur ein wenig der Oberflaeche zum Nichtleiter umzuwandeln. Ist dieses SiO2 nun weg, fangen die Probleme an: was uebrig bleibt ist reines Si und das verhaelt sich hydrophob, also wasserabweisend. Hydrophobes Si laesst sich nur schwer trocknen, ohne die Oberflaeche unkontrolliert durch den im Wasser geloesten Sauerstoff wiederum zu oxidieren - es enstehen sogenannte "Watermarks", die erscheinen im Rasterelektronenmikroskop unifarben, also gleiche Graustufe, was es wiederum unmoeglich macht, Strukturen zu erkennen, es sei denn, man hat 17368 Elektronenmikroskope und 5 Mrd. Chinesen zur Hand, die entstehenden Bilder manuell auszuwerten (man koennte die Chinesen durch ein paar gute Programmierer ersetzen aber erfahrungsgemaess sind Chinesen billiger). Wer das gerne genauer erklaert haette bitte per PN nachfragen.
Loesungsansatz: Man versucht das Wasser durch Alkohol zu ersetzen, um 1.) die Reaktionen zu verhindern und 2.) wasserabweisende Oberflaechen zu spuelen und zu trocknen. Dafuer geeignet ist allerdings nur hoch reiner Alkohol, wie zum Beispiel Isopropanol. Dieser wird auch heutzutage schon in Halbleiterqualitaet in grossen Mengen hergestellt und geliefert, trotzdem kann noch kein Lieferant dieser Erde eine Reinheit von 16000 Partikeln pro Milliliter unterbieten. Daher wird diese loesung auch nur von sehr wenigen Herstellern in enger Zusammenarbeit mit Zulieferern aus dem Filterbereich und ausschliesslich fuer Laborzwecke angewendet. Daher kostet die Gangart auch das zig-fache von dem Budget einer Hacker Gruppe, daher halte ich die Loesung fuer Utopie.
Fazit: Nichts ist unloesbar, auch die Schwarzseher werden wieder Prem und andere NDS Sender gucken koennen. Davon bin ich ueberzeugt, aber ueber die Mittel zum Zweck moechte ich nicht unbedingt spekulieren. Was den Vorposter angeht -> :löl:
In diesem Sinne sorry fuers lange Lesen
