Hierzulande ist Huawei mittlerweile als Smartphone-Hersteller relativ gut bekannt. Was allerdings die wenigsten in Deutschland beziehungsweise Europa wissen, ist, dass der chinesische Konzern unter dem Namen HiSilicon auch eine Sparte unterhält, die Prozessoren für Mobilgeräte entwickelt. Diese HiSilicon-SoC-Lösungen kommen seit Jahren in vielen Smartphones und Tablets von Huawei respektive Honor zum Einsatz und warten mit einer Leistung auf, die sich im Großen und Ganzen mit der von Konkurrenzprodukten aus dem Hause Qualcomm vergleichen lässt. Nun hat HiSilicon in China sein neuestes High-End-SoC angekündigt, das Kirin 960.
Wie Playfuldroid berichtet, verspricht die chinesische Chipschmiede für den Kirin 960 ein deutliches Performance-Plus im Vergleich zum Kirin 950 des vergangenen Jahres. Das neue Octa-Core-SoC verfügt dazu über vier „große“ ARM Cortex A73 CPU-Kerne, die mit bis zu 2,4 Gigahertz Taktfrequenz rechnen, sowie vier „kleine“ energieeffiziente Cortex A53 Kerne, die eine Taktfrequenz von maximal 1,8 Gigahertz erreichen können. Außerdem packt der Hersteller eine modernere Mobile-GPU in Form der Mali-G71 MP8 in das Chippaket und spricht von einem schnelleren LTE-Modem, Unterstützung für bis zu 8 Gigabyte RAM sowie verbesserten Eigenschaften hinsichtlich Bildverarbeitung und Energieeffizienz.
Wirklich interessant werden Smartphone-Prozessoren wie der HiSilicon Kirin 960 aber natürlich nur dann, wenn sie auch in einem interessanten Endgerät ihre Leistungsfähigkeit unter Beweis stellen können. Bislang hat Huawei zwar noch kein Smartphone im Programm, das dem neuen SoC diese Möglichkeit gibt, passender Weise sind aber bereits zahlreiche Informationen zum Mate 9 durchgesickert. Dieses Phablet wird aller Voraussicht nach in den nächsten Wochen enthüllt und soll das den Kirin 960 als Rechenherz in sich tragen.
Quelle: Huawei: Neues High-End-SoC HiSilicon Kirin 960 vorgestellt